君璟科技將攜桌面下沉式雙缸DLP陶瓷/金屬3D打印機等核心設(shè)備亮相Formnext展

2025年8月26-28日，深圳國際3D打印與增材制造展覽會（簡稱 “深圳 Formnext”）將在深圳國際會展中心（寶安館）盛大開幕！在光固化陶瓷增材制造領(lǐng)域，君璟科技既是堅定的踐行者，本次展會，君璟科技將攜桌面下沉式雙缸DLP陶瓷/金屬3D打印機等核心設(shè)備也多行業(yè)應(yīng)用案例亮相。

桌面下沉式雙缸DLP陶瓷/金屬3D打印機

1、雙缸下沉，非接觸支撐，可實現(xiàn)批量打��；
2、省料，約250ml可正常打��；
3、可彎曲取件平臺能無損取件；
4、漿料、膏體料兼容，粘度最高達10萬CPS；
5、可配用專用水性漿料打印，方便清洗；
6、漿料槽保溫加熱功能，維持打印條件穩(wěn)定；
7、打印參數(shù)可開放，方便科學(xué)研究及打印工藝教學(xué)。

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觀展指南

△增材制造展5號館

△君璟科技展位：5號館 E79

君璟科技
廣東君璟科技有限公司2021年6月注冊在廣東省佛山市南海區(qū)，其總部北京君璟科技有限公司2023年11月注冊在北京市海淀區(qū)中關(guān)村核心區(qū)，長三角研發(fā)與生產(chǎn)制造中心籌劃中。企業(yè)主營業(yè)務(wù)聚焦陶瓷與金屬材料光固化3D打印、陶瓷復(fù)材等難加工材料制造技術(shù)、泛半導(dǎo)體配套裝備等。是國內(nèi)提供氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、碳化硅、壓電陶瓷、羥基磷灰石等各類光固化3D用陶瓷漿料，提供光固化提拉、下沉DLP、下沉SLA、直寫DIW、薄膜噴涂、生物皮升打印等系列化裝備及其3D全工藝產(chǎn)線的整體方案提供商。已與國內(nèi)外3C電子、工業(yè)陶瓷、奢侈消費品、光伏半導(dǎo)體、芯片半導(dǎo)體、貴金屬等龍頭企業(yè)緊密合作，獲美國A在陶瓷增材制造領(lǐng)域供應(yīng)商資質(zhì)。企業(yè)創(chuàng)始人來自多位國內(nèi)重點高校先進制造、陶瓷材料等領(lǐng)域知名專家，以及小巨人企業(yè)創(chuàng)始人、省級專精特新企業(yè)創(chuàng)始人、原富士康項目經(jīng)理、原博智林研發(fā)團隊核心成員等。核心成員曾主持國家、省部級重大、重點項目10余項，主持多項重要科技成果在工業(yè)、航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，并領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在陶瓷增減材制造、微納米3D制造、碳化硅超精細3D制造等方面開展更高水平的圖片

君璟科技企業(yè)主營業(yè)務(wù)聚焦陶瓷與金屬材料光固化3D打印、陶瓷復(fù)材等難加工材料制造技術(shù)、泛半導(dǎo)體配套裝備等。是國內(nèi)提供氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、碳化硅、壓電陶瓷、羥基磷灰石等各類光固化3D用陶瓷漿料，提供光固化提拉、下沉DLP、下沉SLA等系列化裝備及其3D全工藝產(chǎn)線的整體方案提供商。已與國內(nèi)外3C電子、工業(yè)陶瓷、奢侈消費品、光伏半導(dǎo)體、芯片半導(dǎo)體、貴金屬等龍頭企業(yè)緊密合作，獲美國A在陶瓷增材制造領(lǐng)域供應(yīng)商資質(zhì)。企業(yè)創(chuàng)始人來自多位國內(nèi)重點高校先進制造、陶瓷材料等領(lǐng)域知名專家，以及小巨人企業(yè)創(chuàng)始人、省級專精特新企業(yè)創(chuàng)始人、原富士康項目經(jīng)理、原博智林研發(fā)團隊核心成員等。核心成員曾主持國家、省部級重大、重點項目10余項，主持多項重要科技成果在工業(yè)、航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，并領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在陶瓷增減材制造、微納米3D制造、碳化硅超精細3D制造等方面開展更高水平的產(chǎn)業(yè)化研究。