光固化3D打印具有大壓電響應(yīng)的高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)Sm-PMN-PT陶瓷

來源：中國機(jī)械工程學(xué)會增材制造技術(shù)（3D打�。┓謺�
供稿人：馬偉剛、連芩 供稿單位：西安交通大學(xué)精密微納制造技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

Sm0.025Pb0.9625[(Mg1/3Nb2/3)0.71Ti0.29]O3 (Sm-PMN-PT)陶瓷具有優(yōu)異的壓電性能，在電子器件中具有很大的應(yīng)用潛力。然而，傳統(tǒng)制備方法難以制備出結(jié)構(gòu)復(fù)雜的Sm-PMN-PT陶瓷，限制了該陶瓷的應(yīng)用。西安佳通大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院連芩教授課題組通過還原光聚合技術(shù)(vat photopolymerization，VPP)制造出了具有高壓電性能及高精度復(fù)雜結(jié)構(gòu)的Sm-PMN-PT陶瓷，為Sm-PMN-PT陶瓷的制造提供了新的方法，拓展了該陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域。

Sm-PMN-PT陶瓷顆粒具有高折射率，當(dāng)紫外光照射Sm-PMN-PT漿料時(shí)，紫外光光束會被陶瓷顆粒的散射效應(yīng)所衰減，這將導(dǎo)致漿料固化深度低，素坯成形困難，基于此，研究人員首先通過選擇高折射率光敏樹脂作為漿料液相以及優(yōu)化粉體粒徑，獲得了可用于VPP技術(shù)的Sm-PMN-PT陶瓷漿料。當(dāng)曝光功率密度為37.5mW/cm2，曝光時(shí)間為8s時(shí)，漿料的固化深度為41μm，當(dāng)剪切速率為100s-1時(shí)，漿料的粘度值為0.46Pa·s，且具有剪切變稀性。

圖1 Gyroid、Schwarz_P、Schwarz_D結(jié)構(gòu)的3D模型，素坯，熱解以及燒結(jié)件

利用VPP技術(shù)成形出了表面質(zhì)量高，層間結(jié)合充分，成形精度高的Sm-PMN-PT陶瓷素坯，測量了陶瓷素坯的成形精度，最大尺寸誤差為239.8±29.7μm。根據(jù)熱重分析的結(jié)果確定了熱解曲線。優(yōu)化了燒結(jié)溫度，確定最終燒結(jié)溫度為1220℃。燒結(jié)后的Sm-PMN-PT陶瓷的相對密度為98%，相對介電常數(shù)εr、介電損耗tanδ和壓電系數(shù)d33分別為6452、0.0434和1230 pC/N。

圖2 3-3型壓電復(fù)合材料及其能量收集測試

制造出了具有Gyroid、Schwarz_P、Schwarz_D結(jié)構(gòu)的陶瓷件，素坯件、熱解件與燒結(jié)件的孔隙清晰可見，無翹曲，裂紋等缺陷，如圖1所示。進(jìn)而灌注樹脂形成了具有Gyroid、Schwarz_P、Schwarz_D陶瓷結(jié)構(gòu)3-3型壓電復(fù)合材料，在周期性載荷驅(qū)動(dòng)下其輸出電壓可達(dá)80 mV，如圖2所示，顯示出較好的能量收集性能。

參考文獻(xiàn)：
Ma WG, Zheng K, Quan Y, et al. High-precision complex structured Sm-PMN-PT ceramics with large piezoelectric response manufactured by vat photopolymerization [J]. Additive Manufacturing, 2024, 84: 104116.