HTI Technologies(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“HTI”)成立于 1979 年,總部位于法國(guó)里昂,并在土耳其和美國(guó)設(shè)有子公司。作為全球唯一掌握等離子涂層與先進(jìn)陶瓷開(kāi)發(fā)技術(shù)的制造商,HTI 專(zhuān)注于生物陶瓷、醫(yī)用涂層及高性能包裝解決方案,并在工業(yè)耐磨技術(shù)領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn)。
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HTI 通過(guò)將其治具生產(chǎn)方式從 CNC 加工和 FFF 3D打印轉(zhuǎn)向 Raise3D DF2 DLP 解決方案,徹底優(yōu)化了生產(chǎn)流程,不僅提高了生產(chǎn)精度(達(dá)到 0.05 mm),還大幅提升了生產(chǎn)效率,縮短了驗(yàn)證時(shí)間,并降低了成本。
“我們將迭代時(shí)間從 10 小時(shí)縮短至 2 小時(shí) 40 分鐘,精度堪稱(chēng)完美。甚至直接在打印件中集成了M3螺紋,無(wú)需后期攻絲。最終,治具順利通過(guò)驗(yàn)證,尺寸偏差小于0.05 mm!
——Arnaud Teissonnier,HTI Technologies設(shè)計(jì)辦公室經(jīng)理
治具生產(chǎn)中的精度、成本與效率瓶頸
HTI 需要大量用于精密小型零件夾持和定位的治具,尤其是在激光打標(biāo)、組裝及檢測(cè)等應(yīng)用中。HTI 過(guò)去主要依靠傳統(tǒng)的 CNC 加工,雖然能夠滿(mǎn)足精度要求,但制造周期長(zhǎng),通常需要 1 至 3 周,導(dǎo)致驗(yàn)證流程緩慢且成本高昂。在引入 FFF 3D打印后,交付周期顯著縮短,但無(wú)法完全滿(mǎn)足某些治具所需的高性能標(biāo)準(zhǔn)。
因此,HTI 需要一種能夠在縮短交付周期的同時(shí),確保高精度、低成本生產(chǎn)的先進(jìn)制造解決方案。
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Raise3D DF2 解決方案,治具高效生產(chǎn)的創(chuàng)新路徑
通過(guò)對(duì)市場(chǎng)上多種增材制造方案的深入對(duì)比,HTI 最終選擇了 Raise3D DF2 DLP 3D打印機(jī),并結(jié)合 DF Wash 和 DF Cure 后處理設(shè)備,打造了一體化的高精度樹(shù)脂打印解決方案。
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• 高精度與高速打。篟aise3D DF2 采用數(shù)字光處理(DLP)技術(shù),打印精度可達(dá) 0.05 mm。同時(shí),DF2 的整層曝光技術(shù)使得治具打印時(shí)間從傳統(tǒng)的 10 小時(shí)縮短至 3 小時(shí)以?xún)?nèi),極大提高了生產(chǎn)效率。
• 高效批量生產(chǎn):與 FFF 受限于噴嘴路徑不同,DF2 的打印時(shí)間取決于零件的高度,而非零件的數(shù)量。HTI 能夠在 3 小時(shí)內(nèi)同時(shí)完成多個(gè)治具的打印,而傳統(tǒng)方法至少需要 12 至 24 小時(shí)。
• 優(yōu)化的后處理流程:DF2 搭配 DF Wash 和 DF Cure可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化清洗與固化,減少人工操作時(shí)間;同時(shí)利用 RFID 技術(shù)確保了整個(gè)打印、清洗和固化過(guò)程中的可追溯工作流,減少了操作時(shí)間并節(jié)約了成本。
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以終為始,HTI為何選擇 Raise3D?
HTI 之所以選擇 Raise3D DF2,不僅因?yàn)槠涓呔群涂焖俪尚湍芰,還基于以下優(yōu)勢(shì):
1.廣泛的材料兼容性:DF2 支持包括 Henkel Loctite 和 Forward AM 等第三方樹(shù)脂,并集成了 Raise3D 在 ideaMaker® 中優(yōu)化的打印配置文件,能夠滿(mǎn)足多種應(yīng)用需求。
2.卓越的尺寸精度:DF2 確保打印件始終符合 HTI 的嚴(yán)格公差要求,確保高質(zhì)量打印效果。
3.高效簡(jiǎn)化的工作流:HTI 采用 Raise3D 的 ideaMaker® 切片軟件,與 DF2 無(wú)縫集成,ideaMaker® 提供了豐富的預(yù)設(shè)打印參數(shù),RFID 技術(shù)自動(dòng)傳輸所有數(shù)據(jù),無(wú)需人工干預(yù),提高了工作效率。
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“ideaMaker® 對(duì) DF2 最顯著的優(yōu)勢(shì)在于其強(qiáng)大的功能,如零件鏤空、表面紋理優(yōu)化等,同時(shí)提供對(duì)高級(jí)參數(shù)的靈活控制,使我們能夠根據(jù)具體需求,靈活調(diào)整和設(shè)計(jì)每次打印! Arnaud 說(shuō)道。
Raise3D 推動(dòng)治具生產(chǎn)革新
通過(guò)實(shí)施 Raise3D DF2 3D打印方案,HTI 成功優(yōu)化了治具制造流程,并取得了顯著成效:
• 治具驗(yàn)證時(shí)間從12-24 小時(shí)縮短至 3 小時(shí),大幅提高研發(fā)及生產(chǎn)效率。
• 打印精度顯著提高,進(jìn)一步確保了治具的高質(zhì)量制造。
• 相比 CNC 加工,加工成本與交付周期大幅降低,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
• 激光打標(biāo)治具尺寸偏差低于 0.05 mm,滿(mǎn)足嚴(yán)苛的工業(yè)級(jí)精度要求。
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“目前,我們主要使用通用白色樹(shù)脂和韌性2K樹(shù)脂,后者不僅符合我們的需求,還具備類(lèi)似傳統(tǒng)治具材料的優(yōu)異性能。” Arnaud 表示,未來(lái) HTI 計(jì)劃探索更多高性能樹(shù)脂,以滿(mǎn)足不斷變化的生產(chǎn)需求。
FDM/FFF、光固化、陶瓷、金屬……不同應(yīng)用場(chǎng)景如何選3D打印機(jī)?
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△掃碼立即下載《2025商用3D打印設(shè)備買(mǎi)家指南》
HTI 對(duì) Raise3D DF2 3D打印解決方案給予了高度評(píng)價(jià),其高精度、低成本、快速交付的治具生產(chǎn)新模式,彰顯了 DLP 技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的巨大潛力。
未來(lái),HTI 計(jì)劃繼續(xù)利用專(zhuān)業(yè)的 DLP 3D打印解決方案和探索 Raise3D 開(kāi)放材料體系中的更多高性能樹(shù)脂材料,確保在治具制造領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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