球形粉制備技術(shù)突破：高能等離子球化，厚樸思發(fā)布新技術(shù)

南極熊導(dǎo)讀：近幾年金屬3D打印快速崛起，國內(nèi)年出貨超百臺金屬機(jī)的廠商已達(dá)10家左右，金屬粉末材料的銷量整體增速更是連年高達(dá)50%以上。市場大了，行業(yè)競爭也逐步加劇，不少公司開始紛紛開發(fā)或升級新的技術(shù)。金屬制粉工藝也屢有突破。

△高能等離子球化

2025年3月，南極熊獲悉，北京厚樸思技術(shù)有限公司（以下簡稱“厚樸思”）自主研發(fā)的高能等離子球化技術(shù)（HEPS），已經(jīng)成功制備出3D打印和MIM行業(yè)所需的球形鎢粉、鈦及鈦合金粉、半導(dǎo)體封裝行業(yè)Low -a 氧化鋁粉、導(dǎo)熱填料用球形氧化鎂粉、高熵合金、高熵陶瓷、碳化鈦等各類金屬/陶瓷球形粉體。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，合作伙伴包括上市公司、中科院等。

△球化鎢粉電鏡圖

技術(shù)破局：從“貴族工藝”到“工業(yè)標(biāo)配”的轉(zhuǎn)變

傳統(tǒng)等離子球化技術(shù)受限于設(shè)備成本高、單機(jī)產(chǎn)量小、耗電耗氣量大等原因，長期被認(rèn)為是一種高成本的技術(shù)，通常局限于科研或航空航天等超高端領(lǐng)域。厚樸思技術(shù)團(tuán)隊從等離子體物理底層邏輯的第一性原理出發(fā)，重構(gòu)技術(shù)路徑，對粉末的球化率高、成本低，可快速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，從而具備廣泛的商業(yè)化應(yīng)用潛力。

△材料球化設(shè)備

為滿足各行業(yè)和材料的不同需求，厚樸思不斷優(yōu)化改進(jìn)高能等離子球化技術(shù)，突破了諸多技術(shù)難點(diǎn)：

• 針對鈦粉（熔點(diǎn)1668℃）等低熔點(diǎn)材料，開發(fā)出中溫區(qū)等離子球化技術(shù)，解決了低熔點(diǎn)細(xì)粉容易團(tuán)聚和氣化的問題。
• 針對寬粒徑分布的粉體，開發(fā)出多溫區(qū)協(xié)同球化技術(shù)，保證不同粒徑的粉體都能處于最佳的球化溫度，實(shí)現(xiàn)大粒徑和小粒徑同步球化。
  

鈦合金100%回收循環(huán)，小粒徑鈦粉突破

榮耀、OPPO、蘋果、華為等3C廠商有望大規(guī)模應(yīng)用鈦合金材料到手機(jī)或手表等產(chǎn)品中，鈦合金的市場需求出現(xiàn)爆發(fā)。

針對鈦合金在3C行業(yè)的應(yīng)用需求，厚樸思提出了氫化脫氫(HDH)+高能等離子球化（HEPS）的2H方案，可實(shí)現(xiàn)鈦材的完全可循環(huán)利用，并且小粒徑鈦粉（-30μm）收率高于80%，球形率大于90%，氧含量低于0.2%，充分滿足了精細(xì)打印、粘結(jié)劑噴射、 MIM對細(xì)粉的需求。

關(guān)于厚樸思

北京厚樸思技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2022年，核心團(tuán)隊來自于清華大學(xué)，基于在等離子和材料領(lǐng)域十多年的技術(shù)積累，開發(fā)出全球領(lǐng)先的高能等離子球化技術(shù)。公司正在進(jìn)行新一輪融資，已經(jīng)獲得多家頭部機(jī)構(gòu)關(guān)注。

2025 TCT ASIA將于3月17日-19日于國家會展中心（上海）舉辦，厚樸思在8號館8.1/8H82展位。期待交流，共同探討推進(jìn)等離子球化技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展。

關(guān)注