高精度機床制造商 DMG MORI AG

DMG MORI AG

關于我們

DMG MORI 是全球領先的高精度機床制造商，業(yè)務遍及 43 個國家，擁有 116 個銷售和服務網(wǎng)點，其中包括 17 個生產(chǎn)工廠。在“全球一家公司”中，超過 13,000 名員工正在推動制造業(yè)整體解決方案的開發(fā)。在機械加工轉型 (MX) 的指導原則下，DMG MORI 結合了四大支柱，以實現(xiàn)未來高效、可持續(xù)的生產(chǎn)：流程集成、自動化、數(shù)字化轉型 (DX) 和綠色轉型 (GX)。

DMG MORI 代表著創(chuàng)新、品質(zhì)和精準。我們的產(chǎn)品組合涵蓋基于車削、銑削、磨削、鏜孔以及超聲波、激光技術和增材制造技術的可持續(xù)制造解決方案。通過技術集成、端到端自動化和數(shù)字化解決方案，我們可以同時提高生產(chǎn)力和資源效率。

在我們遍布全球的生產(chǎn)基地，我們?yōu)楹娇蘸教�、汽車、模具、醫(yī)療和半導體等主要行業(yè)提供整體交鑰匙解決方案。通過 DMG MORI 合格產(chǎn)品 (DMQP) 合作伙伴計劃，我們可從單一來源提供完美匹配的外圍產(chǎn)品。我們以客戶為導向的服務涵蓋機床的整個生命周期 - 包括培訓、維修、維護和備件服務。

德國

https://de.dmgmori.com/?redirect=i

LASERTEC 65 DED 混合型

描述

混合完整加工：一臺機床實現(xiàn)增材制造和銑削

通過結合增材和銑削加工工藝，實現(xiàn) 3D 零件成品質(zhì)量的靈活性

• 激光頭由全自動梭子傳送裝置控制 - 無需人工干預
• 通過同軸噴嘴進行 5 軸材料沉積，實現(xiàn)均勻的粉末分布，與激光沉積焊接的方向無關
• 全 5 軸銑床，采用剛性 MonoBLOCK 設計，占地面積小于 129.2 平方英尺
• 過程監(jiān)控和自適應過程控制（閉環(huán)）
• 用戶友好且專門開發(fā)的軟件，具有以操作員為導向的用戶界面和 CELOS 集成
  

實現(xiàn)最高工藝安全性和質(zhì)量管理的工藝監(jiān)控

• 持續(xù)測量和監(jiān)控激光堆積過程以及實時自動調(diào)節(jié)激光功率，以確保均勻的零件質(zhì)量
  

Siemens NX：完整的混合 CAD/CAM – 用于加法和減法編程的模塊

• 一套軟件包涵蓋完整的工藝鏈（設計、增材工藝、減材加工、精加工）
• 獨家 LASERTEC 構建策略 - 完全集成在 CAD / CAM 軟件中，包括用于防止碰撞的機器和運動的 3D 模擬
• 由于已完成集成的 PLM 軟件集成，產(chǎn)品上市時間縮短
  

全新的產(chǎn)品設計潛力

• 加工中心的五軸控制激光沉積焊接使新產(chǎn)品成為可能
• 通過交替材料沉積和加工策略，可以實現(xiàn)新的零件特征
• 通過利用新材料組合（例如銅+英科乃爾）提高零件性能
• 帶有內(nèi)部通道的部件可實現(xiàn)創(chuàng)新且改進的冷卻效果
  

LASERTEC 30 SLM 第三代描述

選擇性激光熔化 (SLM) 增材制造

通過粉末床選擇性激光熔化 (SLM) 進行增材制造

• 具有功能集成的高度復雜組件
• 內(nèi)部封閉式冷卻通道
• 通過晶格和蜂窩結構以及拓撲優(yōu)化的組件實現(xiàn)重量優(yōu)化
• 同時構建不同的設計
• 通過快速獲取系列材料制成的原型，縮短產(chǎn)品開發(fā)時間
  

100% 針對 SLM 技術的機床設計

• 構建體積為 325 x 325 x 400 毫米
• 具有高精度光學元件和完全重疊的單激光器、雙激光器或四激光器
• 可更換構建容器，減少作業(yè)間時間
• 雙向重涂，帶防撞保護系統(tǒng)
• CELOS X 配備 easyAM – 引導式工作流程，簡化機器操作和維護
  

穩(wěn)健性和可重復性的新基準

• 熱對稱鑄造框架，具有最高的剛性
• 浮動工藝室可最大程度減少熱變化
• Z 軸定位主動溫度補償
• 防護玻璃監(jiān)測可檢測煙霧殘留物和焊縫穿透
• 粉末床監(jiān)測以檢測異常
  

rePLUG – 快速更換材料的粉末模塊

• 自動化粉末處理：集成粉末回收，通過封閉的材料循環(huán)實現(xiàn)最高效率和最高的工作安全性
• 每個 rePLUG 對應一種材料 – 通過模塊化更換系統(tǒng)實現(xiàn)無污染更換，材料范圍可得到擴展
• 惰性氣體環(huán)境下的集成篩分和粉末干燥功能
• 工業(yè)化的粉末填充接口和主罐的精確重量檢測
• 可選：rePLUG FLEX - 附加粉末模塊，專為系列系統(tǒng)上的材料和工藝參數(shù)開發(fā)而開發(fā)