微納級3D打印助力研發(fā)下一代天線，摩方精密與信維通信達成戰(zhàn)略合作

來源：摩方精密PuSL


南極熊獲悉，2022年5月12日，全球領先的一站式泛射頻相關電子元器件及模組（如天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等）解決方案提供商信維通信（美國）（Sunway Communication）與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)下一代天線產品，兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設了聯(lián)合研發(fā)實驗室。

對于5G和未來的天線來說，先進的制造技術已經(jīng)逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業(yè)正更全面地進入毫米波應用領域，因此，天線和波導需要變得越來越小，導致傳統(tǒng)制造技術變得越來越具有挑戰(zhàn)性。

“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案，摩方精密的迅速發(fā)展，其技術已經(jīng)應用于眾多行業(yè)，這次的聯(lián)合開發(fā)合作加速了我們的研發(fā)速度，同時也提升了我們的領導地位。”美國信維通信執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Wilson Wu博士表示。

“我們很高興能與信維合作，幫助了我們將3D打印技術引入通信這一應用領域，”摩方精密歐美區(qū)首席執(zhí)行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經(jīng)驗”。

此次合作由信維首席科學家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官夏春光博士領導。

關于信維通信
深圳市信維通信股份有限公司于2006年4月27日成立，是首批國家級高新技術企業(yè)之一。2010年11月5日，公司在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼：300136.SZ。公司主要生產與射頻相關的各類電子元器件及模組，如：天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等。產品應用涉及消費電子（智能手機、個人電腦、智能穿戴設備等）、汽車、物聯(lián)網(wǎng)/智能家居、通信、數(shù)據(jù)中心等領域，是國家支持和鼓勵的新一代信息產業(yè)技術范疇。有關信維通信的更多信息，請訪問www.sz-sunway.com網(wǎng)站。

關于摩方精密
重慶摩方精密科技有限公司(BMF，Boston Micro Fabrication)成立于2016年，專注于高精密3D打印領域，是全球高精密3D打印技術及精密加工能力解決方案提供商。摩方精密采用面投影微立體光刻（PμSL: Projection Micro Stereolithography）技術，該技術具有成型效率高、加工成本低等突出優(yōu)勢。目前，摩方精密總部位于中國重慶，在中國深圳、美國波士頓、英國倫敦、德國法蘭克福、日本東京均設有分支機構，擁有來自全球32個國家1000多家合作客戶。有關BMF的更多信息，請訪問www.bmftec.cn網(wǎng)站