電子3D打印風口即將到來，Optomec訂單超200萬美元并交付10萬件半導(dǎo)體產(chǎn)品

電子3D打印的進展可能比大多數(shù)人想象中的要快，據(jù)了解，在該領(lǐng)域的先驅(qū)者Optomec, Inc不僅開發(fā)定向能量沉積3D打印機，擁有自研的LENS（激光近凈成型）技術(shù)，還開發(fā)一系列能夠用于電子制造的3D打印設(shè)備。

現(xiàn)在，該公司宣布已將其中6臺Aerosol Jet機器出售給現(xiàn)有客戶，其總數(shù)量達到15臺設(shè)備， 訂單總價超過200萬美元，同時客戶通過Aerosol Jet批量制造了10w件半導(dǎo)體封裝電子產(chǎn)品。

Optomec 獲得專利的Aerosol Jet 3D電子打印機是一種獨特的增材電子解決方案，能夠直接打印高分辨率導(dǎo)電電路，特征尺寸小至 10 微米。該工藝的進一步區(qū)別在于其能夠打印到非平面基材和全三維終端部件上。生產(chǎn)應(yīng)用包括3D 天線、3D 傳感器、醫(yī)療電子，現(xiàn)在它越來越多地用于半導(dǎo)體封裝和印刷電路板 (PCB) 組裝。Aerosol Jet 的一個關(guān)鍵用戶是電子制造商LITE-ON Mobile ，它使用該技術(shù)將天線3D打印到手機上；三星也購買了Aerosol Jet 機器進行相關(guān)的研究測試。

Optomec在去年發(fā)布了最新款電子電路3D打印機Aerosol Jet HD2，該機器針對半導(dǎo)體封裝，在芯片、組件和管芯之間在基板上的互連進行了優(yōu)化。半導(dǎo)體封裝的一個主要高價值用例是打印3D互連，以將芯片連接到其他芯片、傳統(tǒng)電路板，甚至直接集成到可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品中。在這種情況下，該工藝取代了傳統(tǒng)的絲焊，因為它具有更小的空間要求、更低的損耗（特別是在高頻和毫米波中）和更高的機械可靠性。

Optomec首席執(zhí)行官David Ramahi說：“Optomec 很幸運，它的許多客戶在實際生產(chǎn)應(yīng)用中采用增材制造方面處于領(lǐng)先地位。在 3D Additive Electronics的實施方面，已經(jīng)交付了100,000件使用Optomec用于先進半導(dǎo)體封裝的氣溶膠噴射解決方案制造的產(chǎn)品。”

這顯然是Optomec的一大勝利，由于其技術(shù)能夠真正被用于消費品的大規(guī)模生產(chǎn)，因此可以說是電子3D打印領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。Optomec是一家私營的、快速發(fā)展的增材制造系統(tǒng)供應(yīng)商。主要生產(chǎn)出售用于印刷電子產(chǎn)品的專利氣溶膠噴射系統(tǒng)，以及用于金屬部件生產(chǎn)和維修的LENS和Huffman品牌3D打印機，已向全球200多家大型客戶交付了500多套專有的增材制造系統(tǒng)，用于電子、能源、生命科學(xué)和航空航天行業(yè)的生產(chǎn)應(yīng)用。

點膠機搭上了3D打印的概念