2019 TCT Asia | SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會暨盈普2019新品發(fā)布會

主題： 2019 TCT Asia | SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會 暨盈普2019新品發(fā)布會
時間：2019年2月21日-23日
地點：上海新國際博覽中心
盈普展臺：W4館K40

新春伊始，2019年TCT亞洲展—亞洲3D打印、增材制造展覽會即將在2019年2月21日-23日登陸上海新國際博展中心。盈普亦將以全新品牌形象、SLS技術(shù)革新發(fā)布以及行業(yè)會議交流等環(huán)節(jié)參與本次年度盛會。

屆時，盈普將攜手上海聯(lián)泰科技同期舉辦“SLS、SLA技術(shù)創(chuàng)新研討會 暨盈普2019新品發(fā)布會”，更加深入的與3D打印行業(yè)同仁分享激光燒結(jié)與光固化技術(shù)的發(fā)展與革新。盈普將就設備新S600的特點與操作應用，及全新碳纖增強材料Precimid1171ProCF15 BLK和全新PA6材料PA6 Ultra X BLK的特性與打印應用進行講解與交流。同時，盈普智能化信息管理平臺也將與大家正式見面。

會議聯(lián)合舉辦方上海聯(lián)泰科技將現(xiàn)場發(fā)布其SLA技術(shù)的工業(yè)應用分享及3D打印云系統(tǒng)管理平臺的應用體驗。未知大陸平臺（3D打印智造網(wǎng)）作為特邀單位，將在會議中就3D打印行業(yè)發(fā)展趨勢及未知大陸2019年策略做出分享。

會議單位
主辦單位：碩威三維打印科技（上海）有限公司
協(xié)辦單位：上海聯(lián)泰科技股份有限公司
特邀單位：未知大陸平臺（3D打印智造網(wǎng)）

會議信息：
時間：2019年2月21日 13：00-16：00
地點：上海新國際博覽中心 一層W5館  M8會議室

會議日程：
SLS技術(shù)在3D打印行業(yè)中的應用介紹
盈普2019新品發(fā)布
3D打印行業(yè)發(fā)展趨勢及未知大陸2019年策略
聯(lián)泰科技之工業(yè)應用分享

日程詳情：

會議報名方式：

本次發(fā)布會座位有限，報名從速。

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