法國(guó)也開(kāi)發(fā)出電路3D打印技術(shù)：兼容各種塑料板

南極熊2017年5月25日訊/隨著可穿戴電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代的到來(lái)，3D打印電路正在變得越來(lái)越重要。因此，這方面的企業(yè)目前也是越來(lái)越多，其中以美國(guó)的Optomec、以及以色列的Nano Dimension最為有名。近日，法國(guó)TriDInnov公司也加入到了這個(gè)行列中 — 他們新開(kāi)發(fā)出了一種叫做Eoprom的方法，可以直接將金屬材料打印到塑料或復(fù)合材料基板（包括3D打印的）上，從而創(chuàng)建出3D或2D電路結(jié)構(gòu)。

據(jù)悉，Eoprom是TriDInnov與同在法國(guó)的Kelenn科技公司合作開(kāi)發(fā)的，是專為大規(guī)模生產(chǎn)電子設(shè)備創(chuàng)造的，比傳統(tǒng)的電路板制造工藝經(jīng)濟(jì)得多。通過(guò)直接打印電路結(jié)構(gòu)，它可以大大縮短在塑料基板上嵌入傳感器等電子元件的時(shí)間（1小時(shí)以內(nèi)），從而輕松讓幾乎所有的柔性塑料都能獲得電子功能。

不過(guò)目前，Eoprom只能使用Kelenn的非接觸式數(shù)字分配器DMD 100進(jìn)行打印。該設(shè)備使用一個(gè)活塞式的墨盒，能在200毫米 x 200毫米的平面基板上沉積液體材料。這種材料成本低、無(wú)毒且廣泛存在。

延伸閱讀：《Nano Dimension新技術(shù)：可3D打印出更薄更可靠的電路板》

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編譯自 3ders