武漢智壘參加“3D打印探索未來(lái)”工作營(yíng)及論壇活動(dòng)

      2014年11月29日，智壘電子科技（武漢）有限公司參加創(chuàng)意天地“3D打印探索未來(lái)”工作營(yíng)及論壇活動(dòng)，許多3D打印企業(yè)、各界知名人士和代表參加了活動(dòng)。武漢智壘公司在現(xiàn)場(chǎng)使用新款SLA機(jī)器進(jìn)行模型打印，并與參會(huì)人員進(jìn)行互動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)講解3D打印機(jī)工作原理。武漢智壘公司總經(jīng)理現(xiàn)場(chǎng)與為大家講解3D打印的未來(lái)和應(yīng)用，并表示希望與各界一起合作，一起創(chuàng)造3D打印的傳奇未來(lái)！