通知：金屬3D打印芯片散熱需求爆發(fā)，AI GPU、CPU都渴望擁有

2025年9月，南極熊連續(xù)發(fā)布多篇金屬3D打印散熱組件在AI GPU芯片領域的應用的文章，引起巨大的市場反響，南極熊微信后臺收到大量芯片供應鏈廠商的需求詢問，而且還都是急！急??！急！??！的狀態(tài)。

2025年9月15日，南極熊獲悉，英偉達正推動上游供應商開發(fā)一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。英偉達下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預計將超過 2000W，盡管較大的表面積有利于熱量傳導但其仍然對冷卻系統(tǒng)提出了超越現(xiàn)有水冷板解熱能力的嚴苛要求。

高精度的金屬3D打印技術，包括設備和高導熱的材料，可以成為英偉達要求微通道水冷板的一大解決方案。因而可以引發(fā)新一輪金屬3D打印的應用增長。特別是SLM、粘結(jié)劑噴射BJ兩大技術路線。

之前的金屬3D打印，多數(shù)都是往大了做，例如更多的激光器數(shù)量、更大的成型尺寸。而現(xiàn)在，把金屬3D打印往小了做，往超高精度來做，會是一條新的大賽道。例如中國國內(nèi)的微米級金屬3D打印廠商云耀深維、超高精度金屬3D打印服務商九思增材、綠光金屬3D打印廠商希禾增材、微納級3D打印廠商摩方精密、細分市場金屬3D打印服務商南方增材（上市公司南風股份300004旗下）等，或?qū)⒂瓉硇碌氖袌鐾黄啤?br /> 微通道水冷，據(jù)南極熊了解，已經(jīng)有某些上市公司開始部署多臺金屬3D打印機來進行打印相關組件，未來整個散熱市場可能需要幾百臺，甚至上千臺金屬3D打印設備來加工生產(chǎn)組件，特別是高導熱的銅等金屬材料，也會面臨新的市場機遇。

△倍豐科技金屬3D打印0.3mm超薄散熱器，整體厚度僅為0.3mm，內(nèi)含0.15mm冷卻水路，采用自研GA520材料制作，性能尤為卓越。通過結(jié)合3D打印優(yōu)勢，可在設計之初實現(xiàn)內(nèi)部散熱流道的拓撲優(yōu)化，以實現(xiàn)更強的散熱能力，有效解決消費電子、先進算力、高端芯片等行業(yè)的散熱難題。

△希禾增材始終圍繞銅基材展開研發(fā)。銅因其優(yōu)異的導熱與導電性能，被廣泛應用于散熱器、IGBT功率模塊及高效電氣零部件中。針對傳統(tǒng)純銅加工的局限，公司通過綠光激光打印技術成功突破難點，實現(xiàn)了更復雜、更高效的散熱與導電結(jié)構。

△粘結(jié)劑噴射金屬3D打印技術生產(chǎn)的散熱器

為了向芯片供應鏈的熊友讀者們展示更多金屬3D打印在散熱領域的可能性，南極熊現(xiàn)在正在大量征集相關解決方案廠商和樣品，形成金屬3D打印散熱供應鏈系列專題文章，以推動應用的進程。請各金屬3D打印設備廠商、材料材料、服務廠商聯(lián)系南極熊。

航天科技集團下面的3D打印公司-西安宏臻航天增材技術有限公司，是國內(nèi)工程化應用規(guī)模最大的3D打印服務商，也在做CPU GPU3D打印一體化均熱板散熱器，也做液冷板