(四)半導(dǎo)體領(lǐng)域
陶瓷3D打印在半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用潛力,涵蓋精密零部件制造、熱管理、絕緣封裝、晶圓處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。德國Alumina Systems GmbH公司采用Lithoz的LCM技術(shù),為半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)大型陶瓷組件,并成功制造出世界上最大的3D打印氣體分配環(huán)。該分配環(huán)直徑達(dá)530毫米,由氧化鋁制成,用于半導(dǎo)體晶圓的原子層沉積工藝。