小米招聘硬件工程師，最好懂3d打印

硬件工程師
北京市社招全職職位 ID：A131147
職位描述
1. 負責小米AIoT和周邊消費創(chuàng)新產(chǎn)品的硬件原型設(shè)計和開發(fā)工作，全面參與創(chuàng)新產(chǎn)品定義；
2. 獨立承擔硬件系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)的設(shè)計選型、開發(fā)和聯(lián)調(diào)工作，參與開發(fā)產(chǎn)品功能原型機；
3. 協(xié)同合作部門和企業(yè)，共同制定開發(fā)計劃，保障產(chǎn)品原型開發(fā)計劃如期落地；
4. 參與可靠性、功能和用戶測試，及時解決硬件相關(guān)問題；
5. 參與行業(yè)硬件/材料/結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域新技術(shù)、新器件、新設(shè)計的調(diào)研與驗證，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供硬件領(lǐng)域技術(shù)賦能，完成硬件創(chuàng)新設(shè)計方案的專利保護申請。
職位要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信、電氣電力、機械、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè)；
2. 對前沿技術(shù)、極致用戶體驗、創(chuàng)新設(shè)計具有極大熱情，具備敏銳洞察力，敢于探索和挑戰(zhàn)；
3. 熟悉嵌入式硬件設(shè)計、電子電路知識，熟悉Arduino/樹莓派/STM32等系列單片機和C語言；
4. 熟悉常用嵌入式模組外設(shè)選型，有搭建具備完整輸入、輸出、人機交互項目的經(jīng)驗；
5. 了解UG/CAD/Solidwork等設(shè)計軟件，具有豐富3D打印、機械結(jié)構(gòu)拼裝實操經(jīng)驗；
6. 可獨立分析、調(diào)試、解決硬件領(lǐng)域問題，有智能硬件、消費電子等領(lǐng)域硬件設(shè)計開發(fā)或?qū)嵙暯?jīng)驗者優(yōu)先；
7. 主動積極地快速學習、應(yīng)對復(fù)雜設(shè)計挑戰(zhàn)，具備較強的團隊合作精神；
8. 加分項：RoboMaster/RoboCon/智能車/電賽獲獎經(jīng)驗、開源硬件經(jīng)驗、AIoT開發(fā)、3D打印/DIY手工。


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