君璟科技將攜多款陶瓷3D打印設(shè)備亮相2024Formnext深圳展

2024深圳國際增材制造、粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)將于8月28-30日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）13號館盛大召開，攜手同期PCIM電力電子展（11號館），展會(huì)總規(guī)模40000㎡，云集450+中外展商，聚攏產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心資源，填補(bǔ)高端制造需求空缺，為多個(gè)行業(yè)應(yīng)用端同仁敬獻(xiàn)尖端技術(shù)，將為華南制造業(yè)呈現(xiàn)一場高質(zhì)量的貿(mào)易盛會(huì)。君璟科技應(yīng)邀參展，向世界展示自己的創(chuàng)新成果與3D打印的魅力！展位號：A23。

廣東君璟科技有限公司2021年6月注冊在廣東省佛山市南海區(qū)，其總部北京君璟科技有限公司2023年11月注冊在北京市海淀區(qū)中關(guān)村核心區(qū)，長三角研發(fā)與生產(chǎn)制造中心籌劃中。企業(yè)主營業(yè)務(wù)聚焦陶瓷與金屬材料光固化3D打印、陶瓷復(fù)材等難加工材料制造技術(shù)、泛半導(dǎo)體配套裝備等。是國內(nèi)提供氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、碳化硅、壓電陶瓷、羥基凝灰石等各類光固化3D用陶瓷漿料，提供光固化提拉、下沉DLP、下沉SLA、直寫DIW、薄膜噴涂、生物皮升打印等系列化裝備及其3D全工藝產(chǎn)線的整體方案提供商。

已與國內(nèi)外3C電子、工業(yè)陶瓷、奢侈消費(fèi)品、光伏半導(dǎo)體、芯片半導(dǎo)體、貴金屬等龍頭企業(yè)緊密合作，獲美國A在陶瓷增材制造領(lǐng)域供應(yīng)商資質(zhì)。企業(yè)創(chuàng)始人來自多位國內(nèi)重點(diǎn)高校先進(jìn)制造、陶瓷材料等領(lǐng)域知名專家，以及小巨人企業(yè)創(chuàng)始人、省級專精特新企業(yè)創(chuàng)始人、原富士康項(xiàng)目經(jīng)理、原博智林研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員等。核心成員曾主持國家、省部級重大、重點(diǎn)項(xiàng)目10余項(xiàng)，主持多項(xiàng)重要科技成果在工業(yè)、航天等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，并領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在陶瓷增減材制造、微納米3D制造、碳化硅超精細(xì)3D制造等方面開展更高水平的產(chǎn)業(yè)化研究。

參觀須知
展會(huì)時(shí)間
2024年8月28日（周三）9:30-17:00
2024年8月29日（周四）9:30-17:00
2024年8月30日（周五）9:30-16:00
*請合理安排時(shí)間，不要踩點(diǎn)，8月30日建議安排上午觀展！

現(xiàn)場展館分布