其中,質量保證是金屬打印至關重要的要素,金屬增材制造可能出現(xiàn)部件變形、開裂的問題。同一個部件,在加工參數(shù)、層數(shù)、材料相同的條件下,不同的取向和位置,微觀組織和屬性不同。垂直方向柱狀晶的殘余應力水平低,水平方向馬氏體相殘余應力水平高。增材制造工藝參數(shù)仿真主要研究加工參數(shù)、粉末、幾何構型等因素對于宏觀變形、殘余應力,部件微觀內部金相組織及性能的影響?匦闻c控性,是金屬增材工藝中兩個重要考察指標。產品打印過程中,也必須關注宏觀控形,包括翹曲變形、部件開裂、刮板碰撞或支撐開裂等問題,微觀控性中,需要關注孔隙率、相變、球化、顆粒尺寸、一次和二次枝晶結構和初始位錯密度等微觀特性,表征到打印件后續(xù)質量即為金屬件力學性能和特性。
然而金屬增材制造的過程較為繁瑣,要成功打印出一個合格的零部件受到來自材料、打印機器設備、工藝設計、工藝參數(shù)和設置以及包括后處理等諸多因素的影響,如圖1所示。對于一個實際金屬打印件,完全憑借經驗或者直觀感覺,進行打印的成功率較低,通常采用試錯方法,既浪費了成本,又大大增加了產品成功打印的制造周期。
圖1. 金屬打印機的影響因素
基于機器和粉末的標定試驗,獲取宏觀的變形修正參數(shù)和微觀的單道掃描信息和參數(shù),在產品設計初期或者增材制造工藝制定期間,利用CAE仿真分析技術,進行數(shù)字仿真以提前獲取產品打印的性能特性,將是解決金屬增材工藝質量問題的一個重要手段和方法。通過提前預測并在此基礎上進行工藝優(yōu)化,使得物理的樣品打印減少失敗概率,同時較大程度地減少打印成本,不合格產品的數(shù)量和試錯次數(shù)也大為降低。同時增材金屬打印件便于制造的設計方式和設計修正可以大大增強,增材工藝設計流程和經驗可以累積和固化,機器的利用率和產品打印的周期得到提高,產品打印的可重新性和質量能夠得到保證。如果微觀金相組織和特性預測也能夠通過CAE仿真實現(xiàn),仿真將大大加快新材料,新機器,新工藝參數(shù)包的開發(fā),減少研發(fā)成本和周期,同時個性化微觀結構和獲取期望的材料屬性將成為可能。CAE仿真對于金屬增材打印的價值匯總如下圖2:
圖2. 金屬增材工藝CAE仿真的價值
復雜結構件從光斑尺寸到空間上宏觀尺寸的分布,網格化離散的規(guī)模巨大。同時打印時間較長,大件以天計算,而仿真在熱-固耦合的尺度上時間步長甚至需要在微秒乃至更小的一個量級上離散。如何實現(xiàn)打印工藝過程的模擬,以現(xiàn)有的計算硬件資源,難度非常大。
熔池內部無論是物理現(xiàn)象還是研究對象尺度,都是微觀層面。但是打印的對象尺寸以米為宏觀對象,在其中之間無論是否考慮介觀尺度,如何將眾多與常規(guī)尺度條件下迥然不同的微觀尺度現(xiàn)象與宏觀現(xiàn)象進行統(tǒng)一,如何將增材制造熔池內快速冷卻凝固的非平衡態(tài)熔池動力學造成的材料微觀理論和打印件宏觀規(guī)律結合起來,則需要從多尺度的角度入手進行分析。
圖3. 金屬增材工藝多尺度現(xiàn)象
僅僅考慮熔池內的物理現(xiàn)象,增材金屬打印已經非常復雜,其中包含浸潤、毛細、表面張力、馬蘭格尼對流、熔池動力學、相變等非常復雜的物理過程,其物理變化的準確機理和演變規(guī)律在真實工程中需要實驗驗證和總結,很難是物理控制方程就完全預測和歸納。
圖4. 熔池內物理機理現(xiàn)象
增材金屬制造不僅僅是涉及到金屬粉末的質量和特性,還包括增材設計是否適合打印,機器設備,打印工藝設計和打印參數(shù)包設置甚至后處理也會使得打印質量有較大變化。金屬增材制造涉及的環(huán)節(jié)較多
我們先聚焦到比較流行和常用的SLM粉末床熔化工藝上,SLM金屬增材制造工藝仿真是一個非常復雜的典型多尺度和多物理場的分析過程。多尺度體現(xiàn)在從宏觀尺度到介觀尺度再到微觀尺度的多尺度分析;多物理場則需要對包含成型溫度場、氣場(保護氣體)、熔體流場(熔池流體)、速度場(鋪粉過程)、及打印結構的固體應力和變形場等多物理場的分析,多物理場作用滲透在金屬增材制造成型的每個階段。
宏觀尺度的仿真分析主要是針對零件成型的工藝仿真,對成型過程中的應力應變、成型溫度場以及成型過程中可能存在的風險給出仿真預測。宏觀分析的對象是打印件自身和工藝設計的支撐對象,也可能包括基板和必要的機器設備信息如激光光源。根據(jù)工藝仿真算法的不同,目前又可以分為基于溫度與結構耦合的工藝過程仿真和基于固有應變算法的工藝過程仿真。
介觀尺度的仿真分析主要是針對熔池和粉末的分析,包括熔池流動性、熔池大小形貌以及粉末的流動性、粉末傳熱和熔化后的蒸發(fā)、飛濺等現(xiàn)象,考慮熔池內部的表面張力、毛細、浸潤,考慮馬蘭格尼對流,目前主要有等效熱耦合和CFD等方法應用于該分析,通過熔池動力學預測溶化過程尤其重要的凝固過程,獲取相變歷程、溫度及溫度梯度歷程包括凝固冷卻速率。
微觀尺度的仿真通過獲取宏觀或介觀尺度分析得到的溫度梯度或凝固冷卻速率,針對金屬增材制造后的晶體組織形態(tài)、晶粒大小與取向以及缺陷和性能預測等內容的分析,目前主要用到的重要方法包括相場法(Phase Field)、自動元胞機(Cellaur Automaton)等,不同的方法各有特點和限制。
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圖5.金屬增材制造過程中涉及到的多尺度和多物理場
4.1 宏觀尺度的工藝過程仿真
目前應用于宏觀尺度的金屬增材制造工藝仿真的方法主要有兩種,即溫度與結構耦合的(熱彈塑性)有限元分析方法和固有應變有限元分析方法。宏觀尺度工藝過程仿真分析結果通常包括:部件和支撐變形和殘余應力(去除支撐前/去除支撐后);逐層應力和變形;變形補償;刮板碰撞檢測;高應變區(qū)域;基于應力優(yōu)化支撐等。
4.1.1基于溫度場和結構場解耦分析的工藝過程仿真
SLM過程中,由于熱源的移動性和局部性,溫度分布并不均勻,隨著光斑的快速移動,截面上各點的溫度也會發(fā)生急劇變化,材料性能也隨著溫度變化而變化,因此增材打印的過程中,溫度場是非線性瞬態(tài)熱傳導、對流和輻射問題,且溫度場與打印過程中所用的掃描策略以及打印工藝相關,溫度場的求解是一個很復雜的過程。
基于溫度場和結構場的解耦工藝仿真具體過程可描述如下:假設熱(溫度)和結構(變形和應力)物理過程為弱耦合過程,可以先逐層仿真熱現(xiàn)象,并在后續(xù)的結構仿真中利用節(jié)點溫度來計算結構(變形和應力)。在增材過程仿真中,單元格隨著時間逐層變化,首先用分層的笛卡爾網格將整個結構進行劃分,然后采用生死單元技術層層激活。此時相關的邊界條件也會發(fā)生變化,比如熱對流表面,邊界條件隨制造過程在內部自動更新。當所有的單元層都被激活時,就完成了整個仿真過程。
然而這種算法需要先對增材制造過程中各時刻的溫度場進行瞬態(tài)分析,需占用大量計算時間和存儲空間。商業(yè)軟件ANSYS Workbench通過對零件的溫度場進行逐層計算并累加,然后將溫度場作為初始溫度載荷施加到應力場中,對零件逐層進行應力場求解,最終得到DMD或SLM過程后零件的應力應變結果。
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圖6. ANSYS Workbench Additive AM 工藝仿真流程
4.1.2基于固有應變的工藝過程仿真
固有應變理論源于焊接的工藝仿真過程,是由日本的學者提出的。所謂固有應變可以看成是內應力的產生源。若將物體處于既無外力也無內力的狀態(tài)看作為基準狀態(tài),固有應變ε*就是表征從應力狀態(tài)切離后處于自由狀態(tài)時,與基準狀態(tài)相比所發(fā)生的應變,它等于總的變形應變ε減去彈性應變εe,即:
ε*=ε-εe
在焊接過程中,構件受到不均勻加熱并且產生塑性變形時,則固有應變即為熱應變εp、塑性應變εT和相變εX之和,即:
ε* =εP +εT +εX
固有應變存在于焊縫及其附近, 固有應變的大小和分布就決定了最終的殘余應力和變形。固有應變有限元方法著眼于焊接以后在焊縫和近縫區(qū)存在的固有應變(不考慮熔池動力學以及焊接整個過程中的溫度場),將固有應變作為初始值進行一次彈性有限元計算,就可以得到整個焊件的殘余應力和變形。金屬增材制造過程可分解成一個個單獨的焊接過程,因此固有應變有限元分析方法同樣適用于金屬增材制造。
利用固有應變理論進行工藝仿真時,結合金屬增材制造的具體過程又可以分為以下三種計算模式,即假定均勻應變、掃描應變和熱應變。
l 假定應變模式
假定均勻應變是假設在金屬增材制造成型過程中,每個區(qū)域所受到的固有應變的大小都是均勻和各向同性的,其大小與材料的屈服強度和彈性模量相關,即
𝜀=K *
![]()
由于不同OEM廠商、不同的材料以及不同的工藝參數(shù)都會有所區(qū)別,在進行工藝仿真時引入固有應變修正因子K,對固用應變進行修正。
l 掃描應變模式
在進行假定均勻應變計算時,是假設各方向上的固有應變是均勻的各向同性的,但在實際打印過程中,由于掃描方式的不同會造成不同的固有應變分布,而固有應變在不同掃描方式下各分方向上的固有應變也不同。掃描應變模式就是考慮了實際打印過程中的這點,引入各分方向上的修正系數(shù)αi,對分方向上的固有應變進行修正。此時固有應變大小為:
ei = ai*K* 其中αi為各分方向上的修正因子。
l 熱應變模式
熱應變模式就是考慮打印過程中的工藝參數(shù)如激光功率、掃描速度等工藝參數(shù)對固有應變的影響,從而影響最終的變形結果。由于打印過程中,同一個區(qū)域將經歷多次熱循環(huán)的作用(后曝光的區(qū)域會對前曝光的區(qū)域進行重熔),在熱應變模式下考慮了熱棘輪效應對固有應變的影響。溫度一旦超過材料0.4倍的熔點溫度時,固有應變將被累積一次,一旦溫度完全超過熔點,發(fā)生融化,固有累積應變重置為基準的固有應變數(shù)值。file:///C:/Users/HIAPAD/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.jpg
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圖7. ANSYS AdditivePrint 工藝仿真三種應變模式對比
4.2、介觀尺度的熔池和粉末分析
目前應用于介觀尺度的金屬增材制造工藝仿真的方法主要有兩種,即熔池內部不考慮粉末尺度的方法和考慮粉末影響的方法。介觀尺度的仿真分析通過模擬較小尺度熔池內部的流動和傳熱,除了預測溫度,溫度梯度及冷卻速率外,還可以預測表面的質量,層間的粘性力,孔隙率等。介觀尺度的仿真分析一般是單道掃描對象,極少進行多道掃描,但得到的結論和結果可以修正宏觀仿真結果,也可以銜接作為后續(xù)微觀尺度分析的輸入。
4.2.1 熔池分析
金屬增材制造過程中的熔池分析是十分困難的,如下圖所示成型過程中熔池受到諸多因素的影響,如傳熱、表面張力、毛細作用力、黏度、潤濕性等,這些因素都將直接影響著熔池穩(wěn)定性、熔池形貌及大小。不穩(wěn)定的熔池將在后期的凝固過程中形成球化、氣孔等缺陷。
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圖8. 金屬增材制造過程中的物理現(xiàn)象
熔池仿真分析是金屬增材制造過程仿真分析的難點,利用CFD流動的方式對單個熔池的能量方程求解即得到溫度場進行分析可知,單個熔池將先后經歷蒸發(fā)飛濺、凝固、固態(tài)相變和重結晶等過程,其經歷的溫度場隨時間的變化如下圖所示。
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圖9. 金屬增材制造過程中的物理現(xiàn)象
熔池CFD仿真分析除輸出溫度場以外,熔池的形貌和大小還受多重因素的影響,如上述提到的表面張力、毛細作用力、粘度等等,對其仿真分析是一個多物理場的分析過程,如下圖是利用CFD對熔池的形貌和大小的分析。
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圖10. 金屬增材制造熔池的Fluent分析結果示意圖
4.2.2 粉末分析
金屬增材制造的粉末粒徑范圍大多在10-60um之間,并且呈高斯分布趨勢,通常情況下可以用粉末的粒度分布區(qū)間、松裝密度、球形度和流動性來對粉末的質量進行評判,其中粉末的流動性又受粒度分布、松裝密度和球形度的影響,它是一個綜合評判因素。當光束(激光或電子束)作用在如下圖的所示的粉末床上時,粉末將會受熱熔化,隨著光束的移動形成一條連續(xù)的條帶,通過控制成型工藝參數(shù)的h (hatching spacing)使得相鄰的條帶間有足夠的搭接,從而獲得致密的單層實體。
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圖11. 金屬粉末床粉末熱熔化現(xiàn)象
增材制造過程中的粉末分析主要是對其熱的行為進行分析。粉末吸收的光束能量在縱向上的熔深通常是大于鋪粉層厚的,由于打印過程中粉末未經機械壓實,粉末與粉末間仍然被看作是疏松狀態(tài),此時粉末間的熱傳導系數(shù)是要比實體的傳導系數(shù)小幾個數(shù)量級的。加上增材制造又是一個快速熔化和快速凝固的過程,根本來不及在粉末床和粉體間形成一個均勻的溫度分布。溫度高的區(qū)域將會造成飛濺和蒸發(fā),蒸發(fā)產生的氣體若在后續(xù)凝固過程中來不及從熔池中溢出將會殘留在熔池中形成熔池穿孔,飛濺產生的雜物也將形成夾雜物殘留在熔池中。
影響粉末熱吸收效率和熱傳導的因素有很多,如打印過程中的工藝參數(shù),光束質量,光束入射角度以及粉末的粒度分布、形貌大小和松裝密度等?赏ㄟ^仿真分析來研究這些參數(shù)對粉末熱行為的影響。
粉末的數(shù)值模擬方法目前包括離散元、粒子法和無網格法、光射線追蹤法等,可以根據(jù)金屬粉末統(tǒng)計得到的屬性參數(shù)進行相應的吸收效率、反射、穿透、等效物理屬性的模擬和計算,也可以模擬考慮粉末辨識度下熔池的熱行為和流動行為。
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圖12. 光射線追蹤法預測粉末吸收率
考慮了表面張力和不考慮表面張力在粉末尺度上的仿真分析結果如下圖所示:
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圖13. 表面張力和不考慮表面張力在粉末尺度上的仿真分析結果
4.3微觀尺度的組織模擬
金屬增材制造過程獲得的微觀組織結構將直接影響成型件的性能,獲得高致密度和具有良好晶粒取向及大小的晶體組織是金屬增材制造的重要目標。受金屬增材制造復雜過程的影響,晶體的仿真分析也具有相當?shù)碾y度。
通過宏觀分析或介觀分析得到的溫度場或相變結果數(shù)據(jù)后,可進一步計算得到熱梯度、固化速率、冷卻速率和形態(tài)因子,這是微觀尺度進行金相組織的輸入?yún)?shù)。
微觀組織數(shù)值模擬通常包含確定性方法、概率法和相場法,確定性方法通常有前沿跟蹤法,概率法包含蒙特卡羅法和CA法。確定方法和概率方法模擬晶粒生長時都需跟蹤固液界面,以此模擬枝晶的形貌,但對三維形貌模擬,有一定的困難;相場方法是以金茲堡-朗道理論為基礎,用微分方程體現(xiàn)擴散、有序化勢和熱力學驅動的綜合作用,用統(tǒng)一的控制方程,不必區(qū)分固液相及其界面,能夠直接模擬微觀組織的形成,相場法和元胞自動機法是微觀組織模擬仿真常用的兩種數(shù)值模擬方法。
4.3.1 PF相場法
相場法的關鍵是引入序參量場F和彌散型界面,使界面位置隨空間和時間的變化隱含在相場變量隨時間和空間的演化之中,朗道理論用于描述微觀組織的演化,微觀組織演化則通過求解控制空間上不均勻的序參量場的時間關聯(lián)的相場動力學方程而獲得。相場法的優(yōu)點主要是無需跟蹤界面、易于處理復雜的生長行為(如各向異性等)、與熱力學直接相關,可耦合真實熱力學、動力學數(shù)據(jù)庫、易于與一些物理機制關聯(lián)(如外場)。缺點主要在于計算量巨大、速度慢效率低、需構造自由能函數(shù)(有時很復雜)、界面不真實、、一些物理參數(shù)獲取較困難、數(shù)學處理復雜,同時可模擬的尺度較。ㄗ畲罂蛇_幾十個微米),計算區(qū)域小。
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圖14. 三維相場法計算微觀金相組織
4.3.2 CA元胞自動機法
元胞自動機法的特點主要是空間是離散的、時間是離散的、狀態(tài)取值是離散的、演化的運算規(guī)則是局域的(一般情形)。在凝固模擬過程中, 它基于形核的物理機理和晶體生長動力學理論,用隨機性原理處理晶核分布和結晶方向, 從而模擬凝固過程的微觀組織。CA方法將整個凝固區(qū)域劃分為不同的網格, 采用其節(jié)點標示不同網格區(qū)域的狀態(tài), 然后按照該局域的凝固條件確定適當?shù)难莼?guī)則進行狀態(tài)演化, 從而可以定量的描述晶粒形核長大的過程。
CA 方法的優(yōu)點是: 具有一定的物理基礎; 模擬出來的微觀組織不依賴于計算過程中的單元網格劃分結構;計算速度遠高于相場法; 計算的區(qū)域可以比較大 ( 達到宏觀增材打印結構尺寸一級) 。這些優(yōu)點使得它很適合于描述自由枝晶、柱狀枝晶的形成以及柱狀晶與等軸晶之間的轉化、凝固與結晶、晶粒長大與再結晶、相沉淀與相分解、位錯花樣的形成等過程。以晶粒生長為例,元胞自動機的模擬過程主要有確定形核、選擇時間步長、計算溫度場、計算溶質場、計算界面元胞的生長動力學、確定胞狀態(tài)、捕捉鄰胞、計算曲率等過程組成。
CA 方法在凝固微觀組織模擬中的應用, 還迫切需要完善具有堅實物理基礎的生長動力學規(guī)則和包含流場模型在應用面上的拓展。
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圖15. 元胞自動機法在晶粒生長演化過程中的運用
4.3.3 PF vs CA方法對比
相場法與元胞自動機法的對比比較如表1所示:
表1 相場法與元胞自動機法對比
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| | 時間、空間、狀態(tài)離散, 轉變規(guī)則、鄰居元胞 |
| | 對界面形態(tài)無控制方程 其他場變量控制方程 |
| | 需通過特定變量結合轉變規(guī)則處理界面,尖銳界面/彌散界面 |
| 需借助漸近分析及穩(wěn)態(tài)平衡解,較復雜 | |
| | |
| | |
| | |
| | 轉變規(guī)則、如何控制精度、 各向異性的處理 |
4.3.4 微觀尺度分析的價值和商業(yè)化軟件
基于溫度梯度和凝固速率,包括熔池尺度結果,微觀尺度仿真分析可以預測熔池尺寸,不完全融化,孔隙預測,材料相態(tài)輸出,球化預測,微觀金相結構預測?梢垣@取顆粒尺寸,朝向,枝晶生長方向,一次和二次枝晶結構,初始位錯密度。其對增材制造的工藝價值和意義巨大,主要表現(xiàn)在:
l 深入研究增材制造過程微觀機理。
l 探索機器、材料、幾何和工藝參數(shù)如何影響溫度歷史、殘余應力應變、內部缺陷、熔池特性、金相結構等。
l 幫助設計更好的設備,研究新材料,開發(fā)優(yōu)化的掃描策略和工藝參數(shù)包。
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圖16. 激光功率和掃描速度的PV組合影響微觀金相組織
l 大大加速新材料、新機器和新工藝參數(shù)包開發(fā),常規(guī)設備開發(fā)中工藝測試需要進行大量的線掃描,層掃描,體掃描,觀察和測試致密度、層搭接率、金相組織觀察和材料力學性能測試。
l 為進一步預測材料打印性能提供必要輸入。
目前ANSYS增材工藝仿真系列模塊中,Additive science模塊將提供微觀尺寸的仿真分析,下圖即是IN718微觀結構預測(顆粒尺寸和組織)的仿真和試驗對比結果。
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圖17. IN718微觀結構預測仿真和試驗對比
微觀尺度仿真分析預測了單向掃描模式下的顆粒尺寸、形態(tài)和組織,模擬結果與實驗結果吻合良好,這些信息可以用于后續(xù)預測各向異性力學性能參數(shù)。
4.4 金屬SLM增材工藝宏觀、介觀、微觀尺度仿真分析的整體關系
金屬SLM增材工藝宏觀、介觀、微觀尺度仿真分析的整體關系如下圖所示:
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圖18. 金屬SLM增材工藝宏觀、介觀、微觀尺度仿真分析的整體關系圖
5、增材工藝仿真的趨勢和發(fā)展方向
由于篇幅有限,增材工藝仿真目前比較關注的仿真應用還包括下面專題,細節(jié)不在此贅述,我們將在后續(xù)進行相應方面的專題介紹。:
l 后處理如熱等靜壓、熱處理對宏觀變形和消除殘余應力影響的分析,微觀如致密度提升及金相組織改善微觀模擬。甚至包括后續(xù)機加工藝過程模擬,模擬流內表面光滑模擬等。
l 宏觀模擬仿真中的支撐處理和等效模擬,包括體支撐,Cone支撐和Block面片支撐,后續(xù)更豐富的支撐也會在宏觀工藝過程模擬中考慮。
l 微觀金相組織模擬結果,將直接支撐后續(xù)的材料力學性能預測和評估,這部分更多地采用系統(tǒng)公式銜接金相結果和性能數(shù)據(jù)預測中。
增材工藝仿真的趨勢和發(fā)展方向,筆者認為呈現(xiàn)這幾個方向:
l 宏觀尺度的增材工藝仿真模擬將越發(fā)普及和工程化應用,不僅僅是工藝設計和制造部門,增材設計也逐步引入工藝仿真,以保證設計產品的可打印性;
l 材料—設備---被打印件---支撐設計和工藝設計----工藝參數(shù)包----宏觀特性----微觀特性---后處理---性能預測,整個過程將被流程化和平臺化;
l 介觀分析和微觀分析將逐步從研究和科研階段開始邁入工程化使用;
l 基于物理過程模擬驅動的支撐設計優(yōu)化軟件將得到面世;
l AI算法和多尺度算法將驅動測試數(shù)據(jù)和增材工藝仿真數(shù)據(jù),實現(xiàn)線下預測模型;
l 更多的金屬材料數(shù)據(jù)將被測試并錄入、更多地金屬增材工藝方法將得到仿真和應用。