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3D打印+超結(jié)構(gòu)催化劑!西安交大發(fā)布最新研究成果
突破微米級金屬3D打印工藝瓶頸,德悟增材獲千萬元天使輪融資
10個打印頭可切換,換頭僅需12秒,Bondtech推出幾乎零浪費的多色FDM 3D打印方案
Elmet Technologies增材制造鎢合金粉末獲得美國專利,專為極端環(huán)境應用而設計
研究人員利用 3D 打印技術開發(fā)用于 AR 的低成本光波導
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