Veeco購入尼康SLM Solutions的NXG XII 600增材系統(tǒng)，以推進半導體部件制造

2024年10月10日，南極熊獲悉，半導體和復合半導體行業(yè)的知名制造商Veeco已從尼康 SLM Solutions購買了NXG XII 600系統(tǒng)。此次交易符合 Veeco 將先進的增材制造 (AM) 技術融入其生產(chǎn)流程的戰(zhàn)略，旨在增強氣體輸送系統(tǒng)、歧管和熱交換器等高性能半導體組件。

NXG XII 600 系統(tǒng)由尼康SLM Solutions 開發(fā)，以能夠制造復雜幾何形狀而聞名，而這些幾何形狀很難通過傳統(tǒng)制造方法制造。通過將NXG XII 600 集成到其運營中，Veeco 旨在提高半導體制造所必需的關鍵部件的生產(chǎn)精度和效率。該系統(tǒng)的先進功能使 Veeco 能夠將創(chuàng)新功能融入其產(chǎn)品中，從而提高行業(yè)內的制造標準。

△NXG XII 600 增材制造系統(tǒng)

尼康 SLM Solutions 首席商務官兼總裁 Charlie Grace 對此次交易發(fā)表評論：“我們很榮幸與 Veeco 合作并為他們提供 NXG XII 600。Veeco 首次應用的成功證明了增材制造對半導體行業(yè)的巨大潛力。我們期待看到他們如何繼續(xù)創(chuàng)新并擴大增材制造在其運營中的應用。”

Veeco 增材制造總監(jiān) AhmedEl Desouky 強調了這項技術的重要性：“增材制造在推動半導體和復合半導體制造中先進工藝設備的創(chuàng)新和生產(chǎn)力方面發(fā)揮著關鍵作用。這項技術不僅加快了產(chǎn)品上市時間，還提高了制造工藝的精度和效率。通過利用 NXG XII 600 的功能，Veeco 將突破半導體制造的極限，為行業(yè)的新進步和應用鋪平道路。與尼康 SLMSolutions 的此次合作代表著我們在創(chuàng)新使命和對長期客戶成功的承諾方面邁出了重要一步。”

△尼康SLM Solutions亮相 Formnext 2023展會

行業(yè)趨勢：增材制造的戰(zhàn)略投資和轉變

CORE Industrial Partners是一家在先進技術方面投入大量資金的私募股權公司，該公司一直在積極擴大其在 3D 打印領域的投資組合。在執(zhí)行合伙人 John May 的領導下，CORE Industrial Partners 已投資了 50 多家公司，包括Fathom、Re3dtech、3Dxtech和GPI Prototype and Manufacturing Services。該公司專注于工業(yè) 4.0 和自動化等領域，認識到對增材制造技術的長期需求。CORE 的戰(zhàn)略反映了增材制造在提高制造效率和供應鏈彈性方面日益增長的重要性。

相反，一些公司正在重新評估其在增材制造領域的地位。瑞典跨國工程公司山特維克（Sandvik）宣布戰(zhàn)略轉變，專注于金屬粉末。該公司已剝離其在意大利 3D 打印服務提供商BEAMIT的少數(shù)股權，并將其按訂單設計業(yè)務DWFritz Automation出售給Balmoral Funds。這一戰(zhàn)略轉變包括將山特維克的 SMF（制造解決方案）與 Wolfram 粉末部門合并，成立新的粉末解決方案部門。山特維克正在擴大其材料研發(fā)工作，并增強其金屬粉末產(chǎn)品組合，包括開發(fā) Osprey® 金屬粉末，該粉末涵蓋從銅和鋁到鎳基高溫合金等一系列 3D 可打印材料。此次調整旨在加強山特維克對增材制造中軟件支持硬件和先進材料的關注。

△Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末，針對激光粉末床熔合 (L-PBF) 進行了優(yōu)化。照片來自 Sandvik。Sandvik 的 Osprey® HWTS 50 粉末，針對激光粉末床熔合 (L-PBF) 進行了優(yōu)化。照片來自 Sandvik。