大勢所趨？某3D掃描&打印一體機設(shè)計獲美國專利

雖然3D掃描和3D打印的設(shè)備目前幾乎都是獨立的，但實際上，集這兩種功能與一身的設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)了，比如有些3D打印機就可以實現(xiàn)3D掃描。而且，人們也一直在嘗試將它們無縫銜接到一起，比如發(fā)明家Hsin-Tsung Yeh就在2014年11月提交了一份有關(guān)集成式3D掃描與3D打印設(shè)備的專利申請。現(xiàn)在據(jù)《Electronics Newsweekly》報道，他的這項申請終于正式獲得了美國專利，專利號是9649814。

Yeh表示，他開發(fā)這種集3D掃描和3D打印功能于一身的設(shè)備的目標與其它有同樣想法的人一樣，就是為了簡化現(xiàn)有的3D掃描和3D打印，同時降低它們的成本。這種一體化設(shè)備雖然目前還不是現(xiàn)實，但已經(jīng)有了一個雛形，會由平臺、處理器、一個反射模塊、投影儀，以及3D打印模塊這幾個部分組成。其中，反射模塊可以在兩個位置之間切換。

至于它的工作原理，Yeh也給出了大致說明：首先，投影儀會向被放置于平臺上的目標物體投射結(jié)構(gòu)光，從而生成3D空間信息。接著，處理器會接收該信息并將其轉(zhuǎn)換為3D打印信息。然后，當反射模塊轉(zhuǎn)移并固定到第二個位置時，投影儀會根據(jù)已經(jīng)生產(chǎn)的3D打印信息投射一個“切割層圖像”。最后，反射模塊會將這個圖像反映給3D打印模塊，準確告訴后者打印的內(nèi)容。

雖然現(xiàn)在就判定Yeh這項發(fā)明的未來為時尚早，但將3D掃描與3D打印的融合確實是一種趨勢。所以，就讓我們靜觀其變吧！或許再過不久，Yeh就能將他的這項發(fā)明變?yōu)楝F(xiàn)實。

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編譯自 3ders